生 Ecology 态
行业研究2024-11-04
半导体芯片制造中，晶圆经过刻蚀、离子注入等工艺过程，表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物等。为降低晶圆表面的粗糙度、起伏和不平度，去除晶圆表面多余物，有效实施后续工序，需要使用抛光液等抛光材料在专用设备上对晶圆进行多次抛光处理，这一过程被称为是CMP（Chemical Mechanical Planarization，化学机械平坦化）。
